差分芯片_差分机是什么

≥﹏≤

清华大学申请基于三维堆叠技术的时空差分视觉传感器芯片及成像系统...金融界2024年3月12日消息,据国家知识产权局公告,清华大学申请一项名为“基于三维堆叠技术的时空差分视觉传感器芯片及成像系统“公开号CN117692808A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本发明提供一种基于三维堆叠技术的时空差分视觉传感器芯片及成像系统,芯片包括后面会介绍。

合肥艾为申请一种差分信号幅度检测电路及芯片专利,检测精度高金融界2024年10月17日消息,国家知识产权局信息显示,合肥艾为集成电路技术有限公司申请一项名为“一种差分信号幅度检测电路及芯片”的专利,公开号CN 118777671 A,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本申请提供一种差分信号幅度检测电路及芯片,该差分信号幅度检测电路包是什么。

上海拜安取得一种差分式 MEMS 光纤差压传感器芯片及其制造方法专利金融界2024 年11 月16 日消息,国家知识产权局信息显示,上海拜安传感技术有限公司取得一项名为“一种差分式MEMS 光纤差压传感器芯片及其制造方法”的专利,授权公告号CN 118565690 B,申请日期为2024 年7 月。

+▂+

...半导体芯片封装专利,可以至少部分抵消半导体芯片封装中的差分串扰金融界2024年3月8日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“半导体芯片封装“公开号CN117678327A,申请日期为2021年11月。专利摘要显示,本公开的实施例涉及半导体芯片封装。在该半导体芯片封装中,第一对焊盘传送差分信号,并且与第一对镀覆孔电连接。..

...专利,实现减少差分包体积和硬件资源不足的MCU芯片具备解压能力根据字典树算法对优化后的字节数组进行处理,得到原始数据流对应的huffman码表;根据huffman码表对优化后的字节数组进行编码,得到压缩文件。采用本发明的方法,过程中使用较少内存消耗,压缩和解压差分数据,以实现减少差分包体积和硬件资源不足的MCU芯片具备解压能力。本文源小发猫。

˙ω˙

...输出电路专利,实现差分电压值放大,省掉了视频放大器集成芯片,成本低电阻R2连接至第一差分视频信号输出端和第二差分视频信号输出端;参考电压引脚连接有用于调整运算放大器的放大增益的第三电阻R3,第三电阻R3的另一端接地。本发明实施例以图像处理器配合相应简单电路即可实现差分电压值放大,省掉了视频放大器集成芯片,成本低。本文源自金融后面会介绍。

德明利申请BGA封装基板及存储芯片BGA封装结构专利,该专利技术能...深圳市德明利技术股份有限公司申请一项名为“BGA封装基板及存储芯片BGA封装结构“公开号CN117457610A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本申请公开了一种BGA封装基板和存储芯片BGA封装结构,其中所述BGA封装基板包括基板、第一差分对焊盘和第二差分对焊盘,所是什么。

清华大学申请多尺度时空差分技术专利,有助于分析信号的时空关联性金融界2024年3月12日消息,据国家知识产权局公告,清华大学申请一项名为“一种基于多尺度时空差分技术的视觉传感器芯片“公开号CN117692813A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本发明提供一种基于多尺度时空差分技术的视觉传感器芯片,包括像素阵列、强度通路和/或时等我继续说。

+△+

≥0≤

威星智能申请一种燃气表的差分升级专利,降低了燃气表计量影响浙江威星智能仪表股份有限公司申请一项名为“一种燃气表的差分升级方法、系统、设备及介质“公开号CN202410526279.0,申请日期为2024 年4 月。专利摘要显示,本发明提供一种燃气表的差分升级方法、系统、设备及介质,运用于燃气表控制芯片,包括以下步骤:获取差分数据包;读等我继续说。

˙ω˙

?▂?

清华大学申请视觉传感器芯片专利,能够大幅度提升视觉传感器芯片对...清华大学申请一项名为“一种视觉传感器芯片“公开号CN117692807A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本发明提供一种视觉传感器芯片,所述视觉传感器芯片包括由像素单元构成的像素阵列;其中,每一个像素单元具有对应的时间差分通路和空间差分通路或者具有对应的强度通说完了。

(^人^)

原创文章,作者:上海克诺薇文化传媒有限公司,如若转载,请注明出处:http://fsjff.cn/9mn1g9g8.html

发表评论

登录后才能评论